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用于多电子元件冷却的平板微热管热流体动力学耦合模型( Coupled thermal and hydrodynamic models of flat micro heat pipes for the cooling of multiple electronic components )
F Lefevre M Lallemand micro heat pipe analytical model
本文给出了平板微热管(MHP)内液体和蒸汽流动的解析解与MHP壁内温度的解析解耦合。计算了多个热源和散热器组成的平板MHP的最大换热能力。MHP内部的毛细管结构是通过考虑多孔介质来模拟的,这允许考虑毛细管结构,如网格或烧结粉末芯。该热模型能够从相变传热中计算出MHP壁面内仅由热传导传递的部分热流密度。
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