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金属外壳中300ghz芯片对芯片无线信道的建模( Modeling of 300 GHz Chip-to-Chip Wireless Channels in Metal Enclosures )
J Fu P Juyal A Zajic
本文提出了一种适用于桌面尺寸金属外壳中太赫兹（THz）芯片间无线通信的二维统计信道模型。该模型不同于传统的统计信道模型，因为它同时模拟了存在于金属外壳内的行波和共振波。根据腔内环境和金属腔内通道的统计特性，提出了将激光在谐振腔内的传播描述为激光、单回波(SB)、双回波(DB)和多回波(MB)叠加的几何模型。在几何模型的基础上，提出了参数化参考模型。在此基础上，提出了一种捕捉谐振腔内信号强度变化的路径损耗模型。推导了不同芯片间通信场景下的频率相关函数(FCF)和功率延迟分布(PDP)，并与实测数据进行了比较。结果表明，模拟结果与实测数据吻合较好。
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