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包装系统的结构与材料:综述( Structures and Materials of System in Package: A Review )
W Tian C Wang Z Zhao H Cui
背景：系统封装（System-in-Package，SiP)作为一种新型的先进封装和系统集成技术，可以实现电子产品的小型化和多功能化，被国际半导体技术路线图(ITRS)列为重要的发展方向。目的：本文主要介绍和讨论近期关于包装结构和包装材料的学术研究和专利。并对其发展趋势进行了描述。方法：首先分析总结SIP面临的挑战和存在的问题。然后从包装结构和包装材料方面介绍了相应的解决方案。最后回顾了SIP的研究现状以及这些方面的一些专利。结果：为了增加内部成分的密度，SiP产品需要使用堆叠结构。造成SiP产品性能差异的原因是：1）芯片叠层结构引起的应力集中和键合质量问题；（2）封装堆叠引起的翘曲和封装厚度问题；（3）材料的热导率和材料之间的热失配；（4）材料的介电性能和热机械可靠性。总结了以下解决方案：（1）芯片堆叠和封装堆叠的结构优化；（2）封装新技术的应用；（3）封装材料的优化；（4）封装材料加工工艺的改进。结论：通过对封装结构和封装材料的研究，SiP可以满足半导体工业的要求，具有广阔的发展前景
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