硅绒面上电镀铜工艺对铜层的电学性能与均匀性的影响

李同彩 郭宝刚 李同洪 王建新 霍冀川 刘德雄 硅绒面 电镀 电阻率 厚度均匀性

为降低硅基太阳能电池的制造成本,提高其光电转换效率,采用电沉积的方法在硅绒面上制备铜金属层.通过调整电镀电流,阴阳极面积比和间距等参数,研究不同制备工艺对电极电阻率,表面形貌,相结构和厚度均匀性的影响.实验结果表明,电镀电流密度的大小对电镀铜层的表面形貌和相结构有显著影响,进而影响电阻率的大小.当电流密度为2.4 A/dm2时,电镀铜层的电阻率最低,表面致密光亮,且具有(111)的择优取向.铜镀层的厚度的均匀性受电镀阳极和阴极的面积比以及两者的间距的控制.当阳极与阴极面积比为3:1,间距为8 cm时,所得镀层的厚度均匀性最好.

SciDown文献求助系统（解决99%问题） Public Download 汉斯出版社