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反应温度和混合比例对多晶硅生产工艺的影响( Effect of Reaction Temperature and Mixture Ratio on Polysilicon Production Process )
Q Sun H Chen C Duan Y Wan XW Zhang L Pei
近年来,电子器件和集成电路呈现出小型化和集成化的趋势,随着信息产业的快速发展,对硅片的尺寸、纯度和缺陷密度提出了更高的要求。对电子级多晶硅的量产提出了更迫切的需求。然而，我国对电子级多晶硅的研究还处于起步阶段，远远不能满足大批量生产的要求。本文研究了在一定条件下，反应温度单因素对硅的产率、多晶硅的表面形貌和功耗的影响，对生产电子级多晶硅具有一定的参考价值。
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