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一种新型异质Sn-Ag碰撞芯片连接组件( A Novel Chip-join Assembly Using Heterogeneous Sn-Ag Bumps )
AE Amrani E Paradis D Danovitch D Drouin
本文研究了一种采用非均质焊料凸点结构的倒装芯片组装。介绍了从凸块制造到最终装配的冶金和形状演变过程，并对其进行了表征和讨论。为了降低倒装芯片组装过程中的残余应力,制造了顺序镀覆的凸块,目的是确保在易碎的芯片后端(BEOL)层附近有韧性的低Ag含量焊料,同时提供具有高Ag含量的单独焊料部分。通过在顺序电镀工艺中集成Ni帽阻挡层来实现这种异质结构，该顺序电镀工艺用于防止Ag在两个不同的焊料部分之间扩散。该异质结构通过芯片接合操作保持完整，从而提出在接合凝固期间改进的BEOL完整性。此外，帽状阻挡层产生了独特的柱状焊料结构，该结构提供了优化精细节距组装工艺的机会，而无需使用硬铜柱层。最后，显示在底部填充增强后使用额外的回流成功地击穿帽势垒，从而将结构均匀化为高Ag含量的焊料，以优化电迁移电阻。
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