集成电路封装中流体/结构相互作用的可视化

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作者：scidown 发布时间：2022-09-09 23:52:58 文章标题：

集成电路封装中流体/结构相互作用的可视化( Visualization of Fluid/Structure Interaction in IC Encapsulation )

文章作者：

CY Khor MZ Abdullah WC Leong Finite element (FE) finite volume (FV) fluid/structure interaction (FSI) integrated-circuit (IC) packaging

文章简述：

本文介绍了模压集成电路(IC)封装中流体/结构相互作用(FSI)的可视化。模压封装中实验装置的复杂性和高成本使得封装过程中的FSI可视化困难，特别是对于集成电路封装中的微小薄型芯片。为了解决这个问题，我们制作了一个放大的透明模塑封装，并通过实验来观察封装过程中的FSI现象。在实验中考虑了两个放大的（单片和叠片）集成电路封装，以研究FSI、流动前沿推进和空隙形成。研究了两种模拟集成电路封装的孔洞形成机理。此外，通过基于网格的并行代码耦合接口方法，采用有限体积和有限元代码描述封装过程中的FSI物理特性。实验结果验证了预测的流动前沿推进、流动剖面和切屑变形。因此，本文希望能提供一个更好的理解在IC封装过程中的FSI现象。

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