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温度-湿度处理对化学镀镍金(ENIG)和化学镀镍钯金(ENEPIG)表面涂层环氧Sn-58Bi焊料弯曲可靠性的影响( Effects of Temperature-Humidity Treatment on Bending Reliability of Epoxy Sn-58Bi Solder with Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) and Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) Surface Finishes )
H Jeong CJ Lee WR Myung KD Min SB Jung Sn-58Bi Solder Epoxy Solder Three-Point Bending Test Temperature-Humidity Surface Finishes
采用化学镀镍浸渍金(ENIG)和化学镀镍浸渍金(ENEPIG)表面抛光剂在85摄氏度和85%相对湿度下老化，通过三点弯曲试验对环氧Sn-58wt.%Bi焊点进行了评价。通过扫描电镜和电子探针分析研究了金属间化合物的变化。环氧Sn58Bi焊点的形貌、总厚度和金属间化合物的化学组成与每种表面光洁度的Sn-58wt.%Bi焊点相同。环氧Sn-58wt.%Bi钎料/ENEPIG接头和环氧Sn-58wt.%Bi钎料/ENEPIG接头的平均弯曲失效循环次数分别大于4000次和5000次。环氧Sn-58wt.%Bi焊点的平均弯曲至失效循环次数随着龄期的增加而减少。环氧Sn-58wt.%Bi焊点的三点弯曲可靠性高于两种表面处理的Sn-58wt.%Bi焊点。所有焊点的裂纹都是通过焊料基体传播的。时效1000 h后,裂纹主要发生在金属间化合物层之间。
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