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氮化硼/环氧树脂增强聚合物基复合材料的热学和电学性能研究进展( Thermal and Electrical behaviors of Boron Nitride/Epoxy reinforced polymer matrix composite—A review )
DR Salunke V Gopalan boron nitride electrical insulation epoxy polymer composite thermal conductivity
在电子和电气仪表中，散热是降低性能和效率的主要问题之一。高分子材料具有较高的比强度和比模量，由于易加工、重量轻、柔韧性大、导热系数低等特点，主要用于电绝缘材料。本文综述了近年来高导热环氧基聚合物复合材料的研究进展。首先，简要介绍了复合材料及其应用。其次，综述了导热聚合物的类型及其导热性能。第三，列举了不同氮化硼(BN)与环氧填充复合材料的热性能和电性能。并着重讨论了导热系数和电绝缘性能的提高，这主要受填料的微观结构和含量的影响。综述了几种高导热BN聚合物基复合材料。第四，列举了各种热导率测量技术及其不足之处。最后，综述了导热高分子材料的研究现状和发展趋势。
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