低温Sn—Bi焊料用溶剂的优化设计

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作者：scidown 发布时间：2021-05-27 15:52:27 文章标题：

低温Sn—Bi焊料用溶剂的优化设计

文章作者：

姜艳李楠李自静孙丽达孙红燕低温Sn-Bi焊料；溶剂；铺展率

文章简述：

为减少焊接前期工作量以及降低成本,采用正交试验法对Sn-Bi焊料用助焊剂中溶剂成分进行了优化设计.以焊膏铺展性能和焊点形貌作为评价指标,对单一溶剂和复配溶剂进行优选.结果表明:单配溶剂制备得到的焊膏铺展性能差,焊点不规则,残留物多;而复配溶剂制备得到的焊膏铺展率较大,焊点外形饱满,表面氧化物少.X醇,异戊醇,Y醚的比例为2:1:2时铺展率可达83.18%.焊料的微观组织分析也表明,在最优条件下的焊料在铜基板上铺展好,且焊缝界面区域无缺陷,助焊效果良好.

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