电子系统中时效温度对焊点热机械疲劳寿命的影响

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作者：scidown 发布时间：2021-07-08 16:14:06 文章标题：

电子系统中时效温度对焊点热机械疲劳寿命的影响( Role of aging temperature on thermomechanical fatigue lifetime of solder joints in electronic systems )

文章作者：

WA Siswanto K Borodin ZH Mahmoud A Surendar J Chang

文章简述：

目的：研究老化温度对电子器件桶形焊点寿命的影响，并将这些影响纳入修正的预测模型。设计/方法/方法在不同应力幅和老化温度下进行了几次加速剪切应力试验。结果发现随着时效温度的升高，材料的寿命降低。当考虑老化温度时，Morrow能量模型是最好的预测模型。原创价值得到确认。

文章下载地址（开放版）：

ResearchGate

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