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导热聚合物和聚合物基复合材料的综述( A mini review on thermally conductive polymers and polymer-based composites )
Y Xu X Wang Q Hao
不断的小型化趋势导致了电子器件内部前所未有的功率密度，这也成为了器件性能的瓶颈。电子器件的有效冷却是至关重要的，聚合物基材料具有成本低、耐腐蚀、重量轻、柔性好等优点，在这一重要方向上发挥着重要作用。在热管理应用中，应变诱导结晶和超高导电性填料可以显著提高非晶聚合物固有的低热导率。本文对该领域的一些进展进行了总结和讨论，并对未来的发展方向进行了展望。
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