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磨削速度对SiCf/SiC陶瓷基复合材料单晶磨削材料去除机理的影响( Effects of grinding speed on the material removal mechanism in single grain grinding of SiCf/SiC ceramic matrix composite )
J Yin J Xu W Ding H Su
碳化硅（SiC）纤维增强SiC陶瓷基复合材料（SiCf/SiC）具有耐高温、比强度高等优点，是一种先进的航空发动机材料。然而，这是相当困难的机器。虽然SiCf/SiC的加工方法很多，但对材料去除机理的认识还不充分，加工效率还很低。研究了磨削速度对SiCf/SiC单粒磨削材料去除机理的影响。结果表明，提高磨削速度会使材料变脆，纤维断裂加剧。沿纤维经度方向磨削时，高速磨削时纤维发生脆性断裂，基体发生撕裂，而低速磨削时纤维发生犁削或基体发生涂抹。在横向于纤维经度方向磨削时，纤维完全去除，没有残留的纤维端部，这在低速磨削中是常见的。通过提高磨削速度，不仅提高了槽面质量，而且提高了加工效率。
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