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一种CuNiSn合金的组织演变及热变形行为( Microstructure Evolution and Hot Deformation Behavior of a CuNiSn Alloy )
Y Jiang X Wang Z Li Z Xiao X Zhang
在Gleeble-3500热模拟实验装置上,研究了Cu-20.0Ni-5.0Sn-0.25Zn-0.22Mn的热变形行为,温度范围为720°C~880°C,应变速率范围为0.001~1s1。结果表明,流变应力随应变速率的增大和温度的降低而增大。基于峰值流变应力建立了合金的本构方程。当真应变为0.2~0.8时,功率耗散效率和流动不稳定性图显示了功率耗散效率和不稳定性区域的动态变化。在730-770°C和0.001-0.01s1范围内,整个变形过程的功耗效率超过40%。在整个变形过程中,流动失稳始终以高应变速率出现,应变速率为0.1~1s1。动态再结晶的形核部位一般沿晶界出现,表明动态再结晶机制是不连续的。当真应变为0.9时,变形的适宜条件为安全范围(820-860°C,应变率为0.001-0.01s1)。在不同条件下,随着真应变的增加,耗能效率有四种变化趋势,说明主要软化机制的变化情况。
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