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范德华异质结构的设计:从一维和二维到三维( Van der Waals Heterostructures by Design: From 1D and 2D to 3D )
P Wang C Jia Y Huang X Duan
具有可设计电子界面的异质结构是现代电子和光电子器件的材料基础。传统的异质结构依靠共价键来整合具有严格晶格匹配要求的组成材料。范德华(VDW)力的使用允许一种无键策略来集成广泛的材料，包括零维(0D)纳米颗粒、一维(1D)纳米线、二维(2D)纳米片和三维(3D)块体材料，超出了传统异质结构的能力，通过设计几乎任意调制化学成分和电子结构，创建多用途的人造VDW异质结构。在这篇综述中，我们首先简要回顾了VDW异质结的独特属性和优点，然后重点介绍了由各种低维材料组装的一系列示例异质结，包括1D/1D、0D/2D、1D/2D、2D/2D、2D/3D和3D-3D异质结和器件。最后，我们将展望这些非常规异质结构中出现的新机遇和新挑战。
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