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电解液温度对直流电沉积纳米孪晶铜微结构的影响( Effect of Electrolyte Temperature on Microstructures of Direct-Current Electrodeposited Nanotwinned Cu )
Z Cheng S Jin L. Lu
纳米孪晶(NT)金属由于其优异的强度和延展性的结合，是一种很有前途的结构材料。这些优异的性能强烈地依赖于孪晶长度（晶粒尺寸）、孪晶厚度和孪晶取向等微观结构。了解NT金属的合成过程和生长机理对其结构设计至关重要。本文系统地研究了电解液温度对高取向NT Cu样品的微观结构，包括孪晶厚度和孪晶长度（晶粒尺寸）的影响。在电流密度、添加剂浓度和p H值不变的条件下,分别在293,298,303,308和313 K下进行直流电沉积制备了NT Cu样品。随着温度从313 K降低到293 K,平均晶粒尺寸从27.6 mm减小到2.8 mm,平均孪晶厚度从111 nm减小到28 nm,硬度从0.7 GPa增加到1.5 GPa。这是因为随着温度的降低，沉积金属的阴极过电位升高，导致晶粒和孪晶的形核速率增加。
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