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一种改进的四参数镀梁粘结层应力分析模型( An improved four-parameter model on stress analysis of adhesive layer in plated beam )
Y Du Y Liu F Zhou
粘接层应力的预测有助于揭示镀层梁的脱粘破坏机理。本研究提出了一种改进的分析模型，用于电镀梁中粘接层的应力分析。梁和索菲特板分别模拟为具有单独旋转的单个Timoshenko子梁，而粘接层则模拟为平面应力下的二维弹性连续体，考虑了不同的粘接界面应力。假定粘附层的内力满足Timoshenko梁理论，可考虑粘附层的剪切变形和弯矩。在位移协调方程中充分考虑了粘接层的内力和位移，将可变形界面组装起来，从而捕捉了界面应力对局部变形的影响。基于平衡方程和位移连续性，导出梁力的控制微分方程，进而得到界面应力和沿粘结层厚度方向应力的解析解。将有限元分析结果与现有的四参数模型解进行了比较，结果表明该模型是合理的。研究了胶粘剂厚度对胶粘剂层应力分布的影响。
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