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用于电子封装的常规和有前途的热界面材料的性能和表征综述( A Review of the Performance and Characterization of Conventional and Promising Thermal Interface Materials for Electronic Package Applications )
MCK Swamy S Narayan Thermal interface material  thermal resistance  thermal contact  thermal conductivity  low-melting alloys
热界面材料（Thermal interface materials,TIMs）在降低连接固体表面之间的热阻以提高热传递效率方面起着关键作用。TIM是一种应用于两个部件（如电路板和散热器）界面之间的导热材料，以增强它们之间的导热性。本文从热性能的角度对传统和先进的TIMs进行了详细的综述。本文还讨论了使用不同技术测量TIM性能的方法。研究发现,润滑脂是应用最广泛的TIMs,其耐热性在0.1-1cm2°C/W范围内。而润滑脂由于粘度大，比较杂乱，很难涂抹和去除。此外，它们还存在泵出、相分离和干出等可靠性问题，这限制了它们作为高效TIM的使用。含碳纳米管(CNT)的TIMs的热阻范围为0.01-0.19cm2°C/W。然而，在高温下使用CNT作为TIM并不允许在电子封装系统冷却时均匀分布热量。虽然加入纳米金属颗粒的TIMs被认为是很有前途的，但有必要对CNT作为TIM进行广泛的研究。
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