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用于测定薄膜中残余应力的陶瓷屈曲( Ceramic buckling for determining the residual stress in thin films )
Z Gao X Zhang J Kulczyk-Malecka Y Chen P Xiao
本文提出了一种测定薄膜和涂层残余应力的新方法。该方法包括聚焦离子束铣削形成薄膜薄层，然后分析底切薄层（束）的应力驱动屈曲轮廓，提取残余应力。用这种新技术成功地测定了反应磁控溅射和热氧化法制备的TiN和Al2O3薄膜中的残余应力，并分别用X射线衍射和光致发光压电谱技术进行了验证。该技术成功地测量和跟踪了非晶态SiAlN薄膜的热失配引起的残余应力的变化,以及在衍射方法不适用的情况下,由层间机械孪晶消除的残余应力的变化,从而评价了非晶态SiAlN薄膜对Ti的高温热循环保护性能。
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『Sci-Hub|Scidown』相关参考文献
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scidown PubMed Central，表1:PeerJ。2014;2: e625。2014年10月14日在线发布。doi: 10.7717 / peerj.625下载