电子系统焊料互连的寿命预测模型

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作者：scidown 发布时间：2021-09-15 20:20:38 文章标题：

电子系统焊料互连的寿命预测模型( Life prediction modeling of solder interconnects for electronic systems )

文章作者：

DR Frear SN Burchett MK Neilsen 42 ENGINEERING NOT INCLUDED IN OTHER CATEGORIES ELECTRONIC EQUIPMENT SOLDERED JOINTS RELIABILITY SERVICE LIFE MICROSTRUCTURE MECHANICAL PROPERTIES ELECTRIC CONDUCTORS EXPERIMENTAL DATA THEORETICAL DATA

文章简述：

提出了一种基于微观结构的计算模拟方法，用于预测电子应用中的钎料互连线的行为和寿命。这种有限元模拟是基于一个内部状态变量本构模型，捕捉蠕变和塑性，并考虑微观结构的演变。显微组织演化的基础是一个简单的模型，该模型捕捉到焊料中的晶粒尺寸和显微组织缺陷。钎料的力学行为以蠕变试验导出的随时间变化的粘塑性方程的形式纳入模型。该方法的独特之处在于模型本构关系中的常数是由实验测试确定的。本文介绍了本构关系和确定方程中常数的实验方法。焊料互连的疲劳寿命预测使用损伤参数（或晶粒尺寸），这是计算机模拟的输出。讨论了这种损伤参数方法，并进行了实验验证。

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