由1,4 -双(2′-三氟甲基- 4′-三聚咪唑苯氧基)苯和芳香二胺衍生的氟化聚酰胺酰亚胺的合成和表征( Synthesis and characterization of fluorinated poly(amide imide)s derived from 1,4‐bis(2′‐trifluoromethyl‐4′‐trimellitimidophenoxy)benzene and aromatic diamines )

Z. X. Li L. Fan Z. Y. Ge J. T. Wu S. Y. Yang fluorinated poly(amide imide)s polycondensation solubility films thermal properties electrical properties

以1,4-双(2′-三氟甲基-4′-偏苯三甲酰亚胺）苯和各种芳香族二胺[3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二胺二苯基甲烷,2,4-双(4′-氨基-3,5-二甲基苯基）-3′-三氟甲基苯基甲烷,1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基）苯,4-(3′-三氟甲基苯基）-2,6-双(3′-氨基苯基）吡啶,1,1-双(4′-氨基苯基）-1-(3′-三氟甲基苯基采用一步缩聚法制备的氟化聚酰胺酰亚胺在N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、环戊酮等强非质子溶剂和四氢呋喃、间甲酚等常见有机溶剂中均具有良好的溶解性。将聚合物溶液浇铸到玻璃基片上,然后进行热烘烤,制得了拉伸强度为84-99 MPa,最终伸长率为6-9%的高聚物薄膜。聚酰胺酰亚胺薄膜具有较高的热稳定性,其玻璃化转变温度为257-266°C,初始热分解温度大于540°C。聚合物薄膜具有良好的介电性能,介电常数为3.26～3.52,耗散因子为3.0～7.7×10 3,电绝缘性能良好。聚酰胺酰亚胺具有优异的溶解度、热稳定性和良好的力学、电学性能，在微电子工业等相关领域具有潜在的应用前景。2003 Wiley期刊,Inc.J Polym Sci Part A：Polym Chem 41：1831-1840,2003

SciDown文献求助系统（解决99%问题） Public Download ResearchGate Wiley adsabs.harvard.edu onAcademic mendeley.com scholarmate.com cheric.org