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聚合物热解法制备导电填料用TiO2/ Sb-SnO2复合材料( Preparation of TiO2/Sb–SnO2 composite by a polymer pyrolysis method for conducting fillers )
Y Wang J Qian J Xing J Xu L Liu
多功能二氧化钛(TiO2)基复合材料的研究和开发一直是国内外学者研究的热点。本文采用聚合物热解法制备了TiO2基掺锑氧化锡(TiO2/Sb-SnO2)导电复合材料。采用热重-差热分析(TG-DTA)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线荧光光谱仪(XRF)、粉末X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)、电子自旋共振(ESR)和紫外-可见漫反射(DRS)等测试手段对复合材料进行了表征。对Ti-Sn-Sb聚丙烯酸酯前驱体进行热解制备高结晶TiO2/Sb-SnO2复合材料，并对热解反应机理进行了探讨。TiO2/Sb-SnO2复合材料的等效能隙最窄，为2.79eV，电荷转移电阻最小，电导率为15.42Ωcm。TiO2/Sb-SnO2复合材料的固-固相界面协同效应和“交错”型双异质结结构都促进了电子从TiO2(A)向TiO2(R)并进一步向Sb-SnO2的级联迁移。研究结果为工业化生产导电复合填料提供了一种新的策略。
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