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含银环氧树脂和聚酰亚胺在长期高温储存条件下的残余气体分析(RGA)和剪切强度特性。最终报告( Residual gas analysis (RGA) and shear strength characteristics of a silver-filled epoxy and polyimide under long-term, high-temperature storage conditions. Final report )
Adams, B. E Military Equipment Electronic Equipment Organic Polymers Storage Adhesives Expoxides Imides Degassing Experimental Data Progress Report Shear Properties Thermal Testing Tables(data)
在密封的电子封装中引入有机材料会增加因污染而失效的风险。令人担忧的污染物是水分和离子。这种结合会导致不想要的电通路和/或腐蚀。为了最大限度地减少密封的水分，包装在200摄氏度真空烘烤16小时，并在手套箱中用干燥的氮气清洗Au/Sn焊料密封。即使遵循这一程序，包装电镀和有机胶粘剂仍然可以在高温储存期间排出气体水分。研究了充银环氧树脂和充银聚酰亚胺的长期老化特性。在25℃、100℃、150℃和200℃下，对含有环氧或聚酰亚胺的无引线芯片载体进行了长达6个月的老化。对每个封装进行残余气体分析(RGA)和模切测试。结果表明，环氧树脂能在150℃下贮存，且内部水分不增加。聚酰亚胺只能在100℃储存，在任何储存条件下，环氧和聚酰亚胺的剪切强度都没有损失。
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