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在聚酰亚胺基板上用聚苯胺薄膜作为金属化的种子层电镀铜( Copper Electrodeposition on Polyimide Substrate Using Polyaniline Film as a Seed Layer for Metallization of Flexible Devices )
D Lee
柔性电路板的金属化是柔性器件制造的关键问题。本研究首次利用聚苯胺薄膜作为种子层，在柔性聚酰亚胺基底上进行Cu电沉积。采用浸渍法和旋涂法在聚酰亚胺基材表面形成导电聚苯胺膜。结果表明，旋涂法通过去除聚酰亚胺基体上过量的反应物，减少了聚苯胺的二次成核，有利于形成均匀、连续的聚苯胺膜。在电沉积过程中，在聚苯胺基板上引入Pd纳米粒子以促进Cu的成核。借助聚苯胺膜和Pd纳米粒子，成功地在聚酰亚胺衬底上沉积了连续均匀的Cu膜。
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