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锡-银-铜基纳米晶钎料力学性能的原子学研究( Atomistic Investigation on Mechanical Properties of Sn-Ag-Cu Based Nanocrystalline Solder Material )
M Motalab RASI Subad A Ahmed P Bose JC Suhling
为了开发轻质电子元器件，纳米级无铅钎料被认为是一种比传统钎料具有更好机械性能的潜在材料。Sn-Ag-Cu(SAC)钎料被公认为是Sn-Pb钎料的最有希望的替代品之一。在我们的前期工作中，通过原子模拟研究了单晶SAC钎料的力学性能。本文通过分子动力学模拟研究了纳米晶SAC305(nc-SAC305)(96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu)钎料的力学性能。提出了一套适用于nc-SAC钎料的修正嵌入原子法(MEAM)势参数。研究了晶粒尺寸、应变速率和温度对材料单轴拉伸性能的影响。结果表明,nc-SAC305材料存在反向Hall-Petch关系,晶界退合是主要的失效机制。随着应变速率的增加，SAC305的抗拉强度显著提高。而且，在高温下，塑性增加，极限抗拉强度降低。
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