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电流密度对倒装锡-银焊点电迁移失效机制的影响( Effect of Current Densities on the Electromigration Failure Mechanisms of Flip-Chip Sn-Ag Solder Bump )
G Kim K Son GT Park YB Park
研究了电流密度对Cu/Ni/Sn-Ag/Cu倒装焊点电迁移失效机理的影响,在电流密度为5.06.9×10A/cm、150°C的应力条件下,研究了Cu/Ni/Sn-Ag/Cu倒装焊点电迁移失效机理。5.0×10A/cm时的EM失效时间比6.9×10A/cm时长约11倍。考虑应力时间的系统失效分析表明,5.0×10A/cm的电流密度会导致CueSns金属间化合物/钎料界面附近的薄饼状空隙扩展,而6.9×10A/cm的电流密度会导致钎料/CueSns界面附近的高电流拥挤产生严重的焦耳加热。这是由于电子进入阴极处的位置，导致焊料局部熔化和快速Cu消耗。结果表明,倒装焊Sn-Ag钎料的EM失效机制不仅与Ni势垒效应密切相关,而且与电流密度密切相关,电流密度驱动了pancake脱空和局部焦耳加热熔化的主要失效机制
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