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基于元胞结构的3d ic TSV容错配置( Cellular Structure Based Fault-Tolerance TSV Configuration in 3D-IC )
Q Xu W Sun S Chen Y Kang X Wen
在三维集成电路(3D-ICS)中，硅通孔(TSV)是提供垂直连接的关键技术。然而，成品率是TSV技术在工业上应用的主要障碍之一。为了提高成品率和可靠性，文献中提出了各种容错结构，利用冗余的TSVs来修复故障的功能TSVs。但由于缺乏合适的修复算法，无法生成时延约束下的TSV修复路径。本文针对蜂窝TSV冗余结构提出了一种有效的TSV修复策略，并考虑了时延开销。首先，我们证明了具有时延约束的基于细胞结构的容错TSV配置(CSFTC)与长度有界的多商品流(LBMCF)问题是等价的。其次，给出了求解LBMCF问题的整数线性规划公式。最后，为了加快容错结构配置过程，进一步提出了一种基于拉格朗日松弛的启发式方法。实验结果表明，与现有的容错结构相比，该方法具有较高的成品率和较低的时延开销。
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