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用于片上互连的铜电沉积( Cu electrodeposition for on-chip interconnections )
G Stafford T Moffat V Jovic D Kelley A Stanishevsky Electrodeposition Copper Electrical resistivity Electrolytes Thin films
研究了铜在硫酸铜-硫酸中的电化学行为,硫酸铜-硫酸含有NaCl、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPSA)和聚乙二醇(PEG)。电解质的i-E(电流-电位)沉积特性揭示了与Cl-PEG-MPSA体系相关的滞后响应,可以有效地用于监测和探索添加剂的功效和消耗。同样,在相应的覆盖膜上进行的电阻率测量可以用来量化添加剂掺入的程度及其对微观结构演变的影响。从Cl-PEG-MPSA电解质中沉积的薄膜在室温下表现出自发再结晶,导致电阻率在几小时内下降23%。
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