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采用颗粒流模拟技术模拟养护时间对胶结膏体细观参数的影响( Effect of curing time on the mesoscopic parameters of cemented paste backfill simulated using the particle flow code technique )
L Liu J Xin H Chao YJ Zhao KI Song
胶结膏体充填体(CPB)的几种特殊力学性能，如剪胀性和压缩性，是由其内部微观结构和演化所控制的。考察了CPB在发展过程中的介观结构变化。在CPB扫描电镜(SEM)和力学测试结果的基础上，提取了CPB的粒径信息，建立了CPB的二维颗粒流代码(PFC)模型，分析了CPB发展过程中介观参数的演化规律。利用PFC中嵌入的FISH语言开发了基于SEM结果建立PFC模型的程序。通过记录和加载,获得了CPB样品在不同固化时间下的配位数(Cn)、接触力链和rose图等介观参数,并用于分析CPB发展过程中介观参数变化与宏观力学响应之间的内在关系。利用PFC建立CPB的物理模型，对揭示CPB的介观结构具有重要意义。
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