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介绍了一种适用于电子器件热管理的由PCM和空气组成的新型散热器( Introducing a novel heat sink comprising PCM and air - Adapted to electronic device thermal management )
R Kalbasi
随着基于PCM的散热器的引入，电子元器件在瞬态应用中的冷却得到了发展。基于PCM的热沉效率仅在熔化时间内是可以接受的，因此在熔化后阶段，电子元件温度显著升高。本文介绍了一种新型的PCM与空气混合散热器。这种散热器同时利用PCM和空气电位来中和输入热流的影响，以保持较低的电子器件温度。将空气引入基于PCM的散热器导致加速向周围环境的散热（正效应），并减少PCM的体积分数（负效应）。结果表明，该散热器的正效应大于负效应，其制冷性能优于基于PCM的散热器和风冷散热器。随着对流系数的增大，正效应加强，混合热沉的作用更加明显。结果表明，新型散热器（50 W.M.K）可以与对流换热系数更高的风冷散热器（100 W.M.K）竞争。
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