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功能器件和系统的层级和芯片级传输技术综述( Layer-Scale and Chip-Scale Transfer Techniques for Functional Devices and Systems: A Review )
G Zheng
功能半导体层和器件的异质集成受到了学术界和工业界的强烈研究兴趣。虽然传统的技术，如拾取-放置和晶片键合可以部分地解决这一挑战，但各种新的层转移和芯片规模转移技术已经被开发出来。在这篇综述中，我们总结了超薄半导体层或芯片异质集成到接收衬底上的这种转移技术，用于许多应用，如微显示和柔性电子。我们展示了通过使用这些技术可以展示出功能扩展和性能提高的广泛的材料、器件和系统。最后，我们对这些技术的优缺点进行了详细的分析，并讨论了层传输和芯片传输技术未来的研究方向。
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