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超快速激光焊接Ag纳米粒子Sn-58Bi焊点界面反应及力学性能研究( Interfacial Reactions and Mechanical Properties of Sn–58Bi Solder Joints with Ag Nanoparticles Prepared Using Ultra-Fast Laser Bonding )
G Jeong DY Yu S Baek J Bang YH Ko
研究了Ag纳米粒子（Ag-NP）的加入对超快激光焊接Sn-58Bi焊点界面反应和力学性能的影响。采用激光辅助低温键合技术,在印刷电路板的有机表面防腐剂处理过的铜焊盘上钎焊不同Ag NP含量的Sn-58Bi基钎料。研究了Ag NPs对激光焊点界面反应和金属间化合物（IMCs）的影响，并进行了高温贮存试验，研究了Ag NPs对焊点长期可靠性的影响。并用剪切试验评估了它们的力学性能。虽然激光焊接时间比回流焊短，但在焊点界面形成了Cu_6Sn_5和Cu_3Sn等Cu-Sn IMCs。Ag NPs的加入还通过减少脆性断裂和抑制IMC的生长改善了焊点的力学性能。但是，过量添加Ag NPs会使Ag3Sn IMCs变粗，从而降低材料的力学性能。因此，本研究预测激光键合工艺可应用于Sn-58Bi钎料的低温键合，以降低钎料的热损伤，改善钎料的力学性能，并可通过添加适量的Ag NPS来改善钎料的微观结构和相关力学性能。
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