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无铅Sn-Ag-Cu钎料合金在H2SO4和HNO3水溶液中的腐蚀动力学( Kinetics of Corrosion Process in H2SO4 and HNO3 Aqueous Solutions of Lead Free Sn-Ag-Cu Solder Alloys )
J Guśpiel A. Wierzbicka-Miernik W Reczyński electronic materials polarization acid corrosion
本文研究了Sn-Ag-Cu合金在含NO_3-、SO_4~(2-)离子的空气饱和水溶液中的耐蚀性。用原子吸收光谱法测定了腐蚀介质中Ag、Cu和Sn的含量。用旋转圆盘法测定了其比溶解速率和腐蚀电流。Sn-Ag-Cu合金的腐蚀速率与溶液的pH值和相界附近的氧浓度有关。在整个H2SO4+HNO3混合酸浓度范围内,纯Sn比共晶合金和近共晶合金耐蚀性强,其顺序为:Sn>Sn3.66Ag0.91Cu>3.8Ag0.7Cu。
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