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环氧-谷氨酸与Sn-3.0 Ag-0.5 Cu电连接焊锡粉反应的热化学机理( Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining )
GM Choi KS Jang KS Choi J Joo YS Eom
环氧基焊锡膏(ESP)是传统焊锡膏的一种很有前途的替代品，因为环氧封装了焊点，从而提高了细间距电连接的可靠性。然而，开发一种合适的环氧树脂配方及其与焊料粉末反应机理的研究具有挑战性。本研究以双酚F二缩水甘油醚(DGEBF)树脂、Sn-3.0 Ag-0.5 Cu(SAC305)焊料粉和L-谷氨酸（Glu）为原料,设计了一种新型ESP。初步探讨了SAC305与Glu的热化学反应机理,结果表明,SAC305与Glu的反应产物可催化DGEBF与Glu的化学键合生成环氧化物和醇的醚化反应,从而得到高交联的聚合物网络,提高了聚合物的抗冲击性能。我们的发现进一步深入研究了环氧树脂、氨基酸和焊料粉末组成的各种配方之间的反应机理，以及它们作为电连接用ESP的潜在用途。
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