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Cu对共晶Sn-Bi钎料合金性能的影响( Effect of addition of Cu on the properties of eutectic Sn-Bi solder alloy )
SN Alam N Jindal N Naithani
本文研究了Cu对Sn-57wt.%Bi共晶钎料合金熔点、硬度和电阻率的影响。采用熔铸法制备了含不同Cu量的Sn-57%Bi二元共晶合金和Sn-(57-x)Bi-xCu(x=0.1、0.3、0.5、0.7和1%）三元共晶合金。利用光学显微镜和扫描电镜分析了不同钎料合金的微观结构。测定了Sn-Bi共晶钎料合金的熔点、硬度和电阻率随Cu的加入而变化。添加0.7wt.%Cu后,共晶Sn-Bi钎料合金的熔点降低。但Cu的进一步加入使合金的熔点提高。Cu的加入使共晶Sn-Bi钎料合金的硬度增加，而该合金的电阻率增加到0.7wt.%，超过0.7wt.%，电阻率下降。当再加热到熔化温度以上时，观察到焊料合金的微观结构发生了变化。
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