添加纳米al2o3对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织发展及硬度的影响

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作者：scidown 发布时间：2021-06-28 20:59:49 文章标题：

添加纳米al2o3对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织发展及硬度的影响( Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder )

文章作者：

LC. Tsao SY Chang CI Lee WH Sun CH Huang nano-Al_2O_3 Sn3.5AgO.5Cu composite solder microstructure microhardness

文章简述：

研究了纳米AlO对Sn3.5Ag0.5Cu复合钎料合金显微组织和显微硬度的影响。与未添加纳米AlO的钎料相比，复合钎料基体中初生β-Sn相的形成、AgSn相的平均尺寸和片层间距明显减小。此外，复合钎料的共晶区比Sn3.5Ag0.5Cu钎料宽。这归因于凝固过程中具有高表面自由能的纳米AlO颗粒在晶粒表面的吸附。在Sn3.5Ag0.5Cu钎料中添加0.25-0.5wt.%的纳米AlO颗粒，可改善钎料的润湿性。但是，当纳米AlO颗粒浓度超过1.0wt.%时，其有利影响减小。纳米AlO颗粒的加入提高了显微硬度。这种改善的力学性能是由于复合材料的微观结构，这与弥散强化理论的理论预测接近。

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