陶瓷基复合材料的工艺路线( Processing Routes for Ceramic Matrix Composites (CMCs) )

F Zivic N Palic Z Jovanovic N Grujovic

本文对陶瓷基复合材料（CMCs）的加工方法进行了简要的综述。固相工艺占CMC制造技术的50%左右，包括干法或湿法烧结工艺，通常在高温下进行。微波烧结、闪蒸烧结、放电等离子烧结、闪蒸冷烧结、冷烧结工艺(CSP)和冷烧结(CS)等新的烧结技术不断出现,具有很好的应用前景。液相法包括传统的溶胶-凝胶法和反应熔体渗滤法(RMI),而直接熔体氧化法(DIMOX)和液相硅渗滤法(LSI)是最常用的RMI技术。在气相过程中，化学气相渗透(CVI)技术得到了广泛的应用。介绍了粉末、颗粒、片状物和晶须的加工方法,包括玻璃纤维、碳纤维、石墨烯和可用作基体/纤维界面相的不同材料,方法是在基体上涂覆纤维或沉积薄层。综述了CMCs生产中的增材制造(AM)技术，简要介绍了CMCs的现有技术和发展现状。介绍了智能材料中的先进陶瓷，包括止裂和自愈行为、功能梯度材料(FGM)和纳米结构表面涂层。用搅拌摩擦法制备表面复合材料是一种低成本的表面沉积CMC的方法。阐述了今后的研究方向，指出了CMCs的加工和混杂复合材料的设计是CMCs的发展方向之一。受自然材料启发的复合材料设计指出了一些成本较低的复合材料加工和制造解决方案。纳米技术在CMCs的发展中显示出显著的进步，特别是与添加碳纳米管（CNTs）和石墨烯片状物作为增强体有关。

SciDown文献求助系统（解决99%问题） Public Download Elsevier ResearchGate