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溅射和化学镀Cr/Cu双层结构对金刚石/铜复合材料热导率的影响( Influence of sputtering and electroless plating of Cr/Cu dual-layer structure on thermal conductivity of diamond/copper composites )
D Zhao S Zha D Liu
采用磁控溅射和化学镀相结合的方法，成功地在金刚石颗粒表面沉积了高度均匀、致密、结合紧密的Cr/Cu双层膜。然后，利用Cr/Cu包覆的金刚石颗粒和Cu粉末，采用放电等离子烧结法制备了金刚石/Cu复合材料。利用扫描电镜、透射电镜和光学显微镜对制备的金刚石/铜复合材料的结构和形貌进行了分析。结果表明，金刚石颗粒与Cu基体之间形成了一个主要由Cr-Cu-C组成的界面区。需要注意的是，中间层的生长主要取决于电镀时间。利用激光热导率仪测量了金刚石/铜复合材料的热导率(TC),由于金刚石颗粒与铜基体之间形成了良好的界面,其热导率达到了613W/m·K。金刚石/Cr-C/Cr/Cr-Cu/Cu界面结构能显着降低界面热阻，进而提高热导率。
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