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铜与聚酰亚胺薄膜粘接性能的改善( Improvement of the Adhesion Properties Between Copper and a Polyimide Film )
WJ Lee YB Kim KK Jee WY Lee RIE hydrophilic group tie layer peel strength
研究了NiCr(100)/Cu(2000a)金属膜在不同离子剂量的Ar+O2反应离子刻蚀(RIE)改性PI膜上的粘附性能,离子束能量为250 eV。对水的接触角的研究结果表明,在离子剂量为1×10-18个离子/cm2时,Ar+O2 RIE表面改性可使水的接触角从68°降低到2°,表面能提高2倍。X射线光电子能谱分析表明,修饰后的PI表面的C-O键和C=O键,由于不稳定链与反应离子的相互作用而增加。结果表明,经Ar+O2 RIE改性后的PI表面与金属表面的结合力显著提高。
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