无机和有机基体上的共轭聚合物接枝:有机电子材料的新发展趋势

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作者：scidown 发布时间：2021-06-18 21:14:34 文章标题：

无机和有机基体上的共轭聚合物接枝:有机电子材料的新发展趋势( Conjugated-polymer grafting on inorganic and organic substrates: A new trend in organic electronic materials )

文章作者：

A Bousquet H Awada RC Hiorns C Dagron-Lartigau L Billon Conjugated polymers Polymer brushes Electronic organics Grafting Surfaces Hybrid materials

文章简述：

本文综述了共轭聚合物在有机电子器件基片上接枝的最新进展。多层结构的快速发展要求在相容材料和不相容材料之间制备良好的界面。因此,界面工程在钝化电荷陷阱态、控制能级排列、增强电荷提取、引导有源层形貌、改善材料相容性、粘附性和器件稳定性等方面具有广阔的应用前景。在有机电子器件中，共轭聚合物与多种成分接触，如金属、金属氧化物、有机材料和无机颗粒。这些材料和大分子之间的共价键需要产生亲密的接触和明确的界面。在概述了共轭聚合物的各种合成方法之后，描述了将大分子链系留在纳米粒子和平面上的化学。功能性混合材料的产生为提供高效、低成本的器件提供了潜力。

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