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共晶Sn-Bi、混合Sn-Bi/SAC和SAC钎料合金BGAs的热疲劳寿命对比研究( A comparative study of thermal fatigue life of Eutectic Sn-Bi, Hybrid Sn-Bi/SAC and SAC solder alloy BGAs )
C Cai J Xu H Wang SB Park
低熔点钎料已成为无铅钎料研究的热点。在这些焊料中,SnBi由于其不仅可以减少回流焊所需的能量,更重要的是通过最小化翘曲来增加接头的可靠性而受到更多的关注。本研究对BGA元件组装的板级可靠性进行了考察。比较了三种类型的组件:混合(混合)Sn-Bi/SAC305组件,它是用共晶SnBi焊膏将BGA与SAC305焊球焊接而成,使低回流温度避免SAC305焊点熔化;均质共晶SnBi组件,由同为共晶Sn-Bi的焊球和焊膏制成;和均一SAC305组装体作为对照组。加速热循环试验表明,均质共晶SnBi组合件的循环可靠性最好,而混合组合件的疲劳寿命最短。混合组件的失效机理也不同于其他两种类型。根据疲劳寿命试验结果,计算了共晶SnBi钎料的本构方程参数,对钎料接头的疲劳寿命进行了评估。研究表明,共晶SnBi组件具有较好的热循环可靠性,有助于预测不同组件的疲劳寿命。
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