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添加元素对Sn-Ag-Bi-In焊点界面反应及热疲劳性能的影响( Effects of Additive Element on Interfacial Reaction and Thermal Fatigue Properties of Sn-Ag-Bi-In Solder Joints )
K Hine S Sakatani H Kitaura M Mori K Uenishi
研究了Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu(SAC)、Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Bi-6.0wt%In(SABI)和Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Bi-6.0wt%In-0.8wt%Cu(SABIC)焊点的热疲劳性能。含In的SABI和SABIC在Cu-OSP电极上表现出良好的性能。在镀Au/Ni电极上，SABIC钎料的性能优于其它钎料。SABI在与镀Au/Ni电极的结合界面处生成了（Ni,Cu)3Sn4金属间化合物层。在热疲劳试验过程中,（Ni,Cu)3Sn4金属间化合物层的厚度迅速增加,（Ni,Cu,Au)3Sn4金属间化合物层中的In含量增加。相反，SABIC生成（Cu,Ni,Au)6Sn5层，且（Cu,Ni,Au)6Sn5层中In含量没有增加。
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